天外火球“空降”杭州

如果我们将手机芯片的生产大致分为生产晶圆、天外然后晶圆切割成硅片、在硅片上写码、写码后再进行封装测试这四个环节。

韩国半导体巨头LG也曾尝试过研发自己的手机芯片，火球杭州并且成功研发出了一款名为Nuclun2的自主品牌芯片，采用台积电16nm工艺制造，双核A57加四核A53架构。资料显示，空降小米松果的企业全称是北京松果电子有限公司，于2014年10月由小米和大唐电信旗下联芯科技共同投资成立，小米持股51%，联芯持股49%。

但即便如此，天外为何雷军还是依然选择自主研发手机芯片?比起雷军大谈而谈的“小米要成为一个伟大的公司”，天外现实的困境与长远的利益更能说明其中缘由。目前全球范围内，火球杭州能够研发手机芯片的芯片厂商也并不多，更别说是手机厂商。很明显的一个差别是，空降松果电子是小米和联芯科技合资成立的公司，空降二者股份也并未相差很大，但外界称呼松果电子都是说“小米松果”而非“联芯松果”。

长远考虑来说，天外自主研发芯片将有利于缓解和解决小米手机面临的处境与困难，尤其是在供应链话语权的掌握上，不再受制于人。所以，火球杭州从技术的角度来说，火球杭州其实小米并未真正拥有自主研发小米芯片的技术和能力，这种与芯片厂商合资以借助外力共同开发的模式，其功绩应当主要归功于联芯科技，而非小米。

传递到消费者眼中，空降便是小米的坚持和执着追求。

千呼万唤始出来!赶在2月份的最后一天，天外小米终于发布了它的首款自主品牌芯片松果澎湃S1。王啸，火球杭州原「百度七剑客」，其入局率74%，摊牌率27%，胜率22%。

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